车规无线SoC芯片企业「欧思微」获Pre-A+轮融资

发布日期：2024-09-19 18:23

来源类型：格隆汇 | 作者：满静静

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　　投资界8月26日消息，近日，车规无线SoC芯片企业欧思微完成数千万Pre-A+轮融资首批交割，由金鼎资本与康希通信（688653）共同设立的基金投资，云岫资本担任本轮融资的财务顾问。本轮融资资金将用于继续投入超宽带（UWB）及汽车毫米波雷达芯片的技术研发，为加速产品量产落地提供安全保障。欧思微半年内相继完成总计超亿元人民币融资，年初完成的Pre-A轮融资由力合资本领投，合肥高投、博通集成(603068)跟投。

　　欧思微创立于2020年10月，是一家专注于超宽带（UWB）及汽车毫米波雷达SoC芯片设计的领先厂商。公司聚集了一支来自于国内外一线芯片设计公司的顶尖SoC芯片研发团队，具备深厚的技术和车规级产品经验。目前欧思微已经量产的UWB SoC产品涵盖IoT、手机和汽车等多种应用场景，拿到了多家客户的定点及批量出货。

　　欧思微的核心产品线―车规级UWB SoC芯片产品，正处于量产高速发展阶段。随着汽车智能化的发展，UWB技术凭借厘米级的定位精准度、强大的多径分辨能力和抗干扰性、高带宽低延时的纳秒级传输速度以及更高的加密算法安全性，广泛应用于汽车钥匙、脚踢及活体检测雷达等场景。未来，该技术还将拓展到自动泊车雷达、无线BMS及其它车内无线数传等场景，蕴含着巨大市场潜力。从市场供应来看，仍呈现国外巨头垄断态势，缺乏优质的本土产品供应，这为欧思微的发展提供了巨大的机遇。

　　欧思微自主研发了定位、通信、雷达感知三合一车规级UWB SoC芯片，实现了行业领先水平的±1cm（1个标准偏差）测距精度、±1°（1个标准偏差）AOA角度偏差及高达100Mbps数据传输速率，功耗水平为业界头部产品的50%以内。公司率先为汽车客户提供完整的数字钥匙及雷达（包括活体检测和脚踢雷达）国产芯片方案上车演示,并通过了车厂大量复杂场景corner case测试。同时，欧思微还在割草机器人领域和基于Google安卓寻物标签领域率先打开海外UWB高端市场。

　　在专注于车规UWB SoC的同时，欧思微也在积极布局ADAS核心传感器――汽车毫米波雷达SoC的研发。UWB与毫米波雷达在应用场景上高度互补，在技术上高度互通。欧思微77GHz汽车毫米波雷达SoC芯片瞄准提供业界最低成本和最低功耗的解决方案，预计将成为传统超声雷达在倒车雷达、角雷达领域的优质替代方案。

　　欧思微77GHz汽车毫米波雷达SoC芯片具有卓越的性能，采用ARM架构的CPU更兼具开放性和兼容性；不仅支持级联，而且具备创新性的分布式4D雷达信号处理方案，为广阔的智能驾驶市场需求打通适配通路。目前，欧思微已完成多次毫米波雷达射频前端流片及系统FPGA验证，整体射频性能包括功耗、扫频速率及线性度、接收机噪声系数及线性度等关键指标均显著优于海外大厂同类产品。

　　欧思微将持续推出新一代车规级UWB及毫米波雷达SoC芯片产品，并提供完整定位及雷达感知产品组合，包括6~9G超低功耗、超低成本的定位、通信及雷达三合一UWBSoC芯片,以及77G高性能汽车毫米波雷达SoC芯片，助力汽车行业跨入智能，高效，安全的新时代。

　　谈及本轮融资,欧思微团队表示：“我们非常高兴能够获得金鼎康希产业基金的信任与支持，并有幸成为该基金第一家被投企业。新的产业方加入将进一步推动公司产品迭代和技术创新，加速拓展市场并提升管理水平。UWB和汽车毫米波雷达SoC芯片都是巨大的蓝海市场，相信欧思微在股东支持和团队努力下脱颖而出，占据市场领先地位。”

　　金鼎资本科技事业部合伙人张守鹤表示:“UWB被视为无线通信的下一代技术，是金鼎康希产业基金看好的技术方向。欧思微团队具备丰富的产品研发和落地经验，我们相信本轮融资后，欧思微在 UWB 芯片和毫米波雷达芯片等领域会不断实现新的突破，助力车规SoC芯片国产化替代的进程。”

　　云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥表示:无线SoC芯片享有巨大市场广阔，但国内市场仍被国外巨头垄断，缺乏优质本土供应。欧思微汇聚全球顶尖SoC芯片研发团队，具备深厚的技术和车规级产品经验。UWB芯片性能显著优于海外竞品，结合本土供应链，为市场提供优质供给;汽车毫米波雷达芯片可实现低功耗低成本，广泛满足智能驾驶市场需求。我们期待看到欧思微以UWB芯片和毫米波芯片为着力点，在更多器件和模组产品取得更大规模出货，引领国内无线SoC芯片的高端化发展。”